TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は、世界最大の半導体受託製造企業です。NVIDIA、Apple、AMDなど主要テック企業のチップを製造し、AI半導体サプライチェーンの要となっています。本記事では、TSMCの技術力、主要顧客、地政学リスク、今後の展望を徹底解説します。
TSMCとは
TSMC（台湾積体電路製造）は、1987年に設立された世界最大の半導体ファウンドリ（受託製造）企業です。自社ブランドの半導体は持たず、顧客企業から設計を受けて製造する「ピュアプレイファウンドリ」のビジネスモデルを確立しました。
基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 正式名称 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited |
| 設立 | 1987年 |
| 本社 | 台湾・新竹市 |
| 創業者 | モリス・チャン（張忠謀） |
| 従業員数 | 約73,000人（2024年） |
| 売上高 | 約2兆3,000億台湾ドル（約11兆円、2024年） |
| 時価総額 | 約1兆ドル（約150兆円、2025年1月） |
ファウンドリとは
ファウンドリ（Foundry）とは、自社で半導体を設計せず、他社が設計したチップを受託製造する企業です。TSMCはこのビジネスモデルを世界で初めて確立しました。
- ファブレス企業：設計のみ（NVIDIA、AMD、Qualcomm、Apple）
- ファウンドリ：製造のみ（TSMC、Samsung Foundry、GlobalFoundries）
- IDM（垂直統合型）：設計と製造両方（Intel、Samsung、SK hynix）
市場シェア
TSMCは半導体ファウンドリ市場で約60%のシェアを持ち、圧倒的な1位です。特に最先端プロセス（7nm以下）では90%以上のシェアを占めています。
| 企業 | 市場シェア（2024年） |
|---|---|
| TSMC | 約60% |
| Samsung Foundry | 約12% |
| GlobalFoundries | 約6% |
| UMC | 約6% |
| SMIC | 約5% |
技術力と製造プロセス
TSMCの競争力の源泉は、最先端の製造技術です。ムーアの法則を牽引する存在として、常に最先端プロセスの量産をリードしています。
プロセスノードの進化
| プロセス | 量産開始 | 主な顧客・製品 |
|---|---|---|
| 7nm | 2018年 | Apple A12、AMD Ryzen 3000 |
| 5nm | 2020年 | Apple M1、AMD Ryzen 5000 |
| 4nm | 2022年 | Apple A16、Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 |
| 3nm | 2023年 | Apple M3、Apple A17 Pro |
| 2nm | 2025年予定 | 次世代Apple、NVIDIA製品 |
N3（3nmプロセス）
TSMCの最新量産プロセス。従来の5nm（N5）比でトランジスタ密度が約60%向上、消費電力が30〜35%削減、性能が10〜15%向上しています。
- N3E：標準的な3nmプロセス
- N3P：性能強化版
- N3X：高性能コンピューティング向け
N2（2nmプロセス）
2025年量産開始予定の次世代プロセス。GAA（Gate-All-Around）トランジスタ構造「ナノシート」を採用し、さらなる微細化と効率化を実現します。
- トランジスタ構造：FinFETからGAAへ移行
- 性能向上：N3比で10〜15%
- 消費電力削減：N3比で25〜30%
A16（1.6nm相当）
2026年量産開始予定。裏面電源供給（BSPDN：Backside Power Delivery Network）を採用し、チップ内の電力供給効率を大幅に向上させます。
先端パッケージング技術
TSMCは先端パッケージング技術でも業界をリードしています。
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）
複数のダイ（チップ）を1つのパッケージに統合する2.5D/3D実装技術。AI半導体に不可欠な技術です。
- 用途：NVIDIA H100/H200、AMD MI300X
- 利点：高帯域メモリ（HBM）との統合、高い性能密度
- 課題：生産能力がボトルネック（需要に追いつかない）
InFO（Integrated Fan-Out）
基板を使わずにチップを直接実装する技術。薄型化と高性能化を両立します。
- 用途：Apple Aシリーズ、Mシリーズ
- 利点：薄型、低コスト、熱効率向上
SoIC（System on Integrated Chips）
チップを3次元に積層する最先端技術。メモリとロジックの統合に使用されます。
主要顧客と製品
TSMCの顧客は世界の主要テック企業です。AI半導体ブームでNVIDIA向け製造が急増しています。
Apple（最大顧客）
TSMCの売上の約25%を占める最大顧客。iPhone、iPad、Mac向けチップを独占的に製造しています。
- 製品：Aシリーズ（iPhone）、Mシリーズ（Mac）
- プロセス：最先端プロセスを最初に採用
- 関係：2014年から独占製造契約
NVIDIA
AI半導体需要の急増で、TSMCへの依存が高まっています。
- 製品：H100、H200、Blackwell（B100/B200）
- プロセス：4nm（H100）、3nm（Blackwell）
- パッケージング：CoWoSを大量使用
AMD
CPUとGPUの両方をTSMCで製造。Intelとの競争で優位に立つ要因の一つです。
- 製品：Ryzen（CPU）、EPYC（サーバーCPU）、Radeon（GPU）、MI300（AI GPU）
- プロセス：5nm〜3nm
Qualcomm
モバイル向けSoCの製造を委託。
- 製品：Snapdragon 8 Gen 3、Snapdragon X Elite
- プロセス：4nm
その他の主要顧客
- MediaTek：スマートフォン向けSoC
- Broadcom：通信・ネットワークチップ
- Sony：PlayStation向けカスタムチップ
- Intel：一部製品の委託製造開始
売上構成
| 用途別 | 売上比率（2024年） |
|---|---|
| HPC（高性能コンピューティング） | 約52% |
| スマートフォン | 約33% |
| IoT | 約6% |
| 自動車 | 約5% |
| その他 | 約4% |
地政学リスクと対応
TSMCは台湾に製造拠点が集中しており、地政学リスクが大きな課題となっています。
台湾海峡リスク
中国と台湾の関係悪化により、TSMCの製造が停止するリスクが世界的な懸念事項となっています。
- 製造集中：最先端プロセスの90%以上が台湾に集中
- 代替困難：同等の技術を持つ企業が存在しない
- サプライチェーン影響：停止時の世界経済への影響は計り知れない
グローバル分散戦略
地政学リスクに対応するため、TSMCは海外工場建設を加速しています。
アリゾナ工場（アメリカ）
- 投資額：約650億ドル（約10兆円）
- 第1工場：4nmプロセス、2025年稼働予定
- 第2工場：3nm/2nmプロセス、2028年稼働予定
- 第3工場：2nm以降、2030年代前半
- 背景：米国CHIPS法による補助金（約66億ドル）
熊本工場（日本）
- JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）：ソニー、デンソーとの合弁
- 投資額：約1.2兆円
- 第1工場：22/28nmプロセス、2024年稼働
- 第2工場：6/12nmプロセス、2027年稼働予定
- 背景：日本政府の補助金（約1兆円超）
ドレスデン工場（ドイツ）
- ESMC（European Semiconductor Manufacturing Company）：Bosch、Infineon、NXPとの合弁
- 投資額：約100億ユーロ（約1.6兆円）
- プロセス：12/16/22/28nm
- 稼働：2027年末予定
- 背景：EU Chips Actによる補助金
米中半導体対立の影響
米国の対中規制により、TSMCは中国市場へのアクセスが制限されています。
- Huawei向け禁止：2020年以降、Huaweiへの製造を停止
- 先端プロセス規制：7nm以下の中国企業向け製造は事実上不可能
- 中国売上比率：約10%（ピーク時の半分以下）
競合との比較
TSMCの主な競合と比較します。
Samsung Foundry
TSMCに次ぐ2位のファウンドリ。最先端プロセスでTSMCを追撃していますが、歩留まりで苦戦しています。
| 項目 | TSMC | Samsung |
|---|---|---|
| 市場シェア | 約60% | 約12% |
| 最先端プロセス | 3nm量産中 | 3nm量産中 |
| GAA導入 | 2nm（2025年） | 3nm（2022年） |
| 歩留まり | 高い | TSMCより低い |
| 主要顧客 | Apple、NVIDIA、AMD | Qualcomm（一部）、Google |
Intel Foundry Services
Intelは2021年にファウンドリ事業（IFS）を本格開始。「IDM 2.0」戦略で外部顧客の獲得を目指しています。
- プロセス：Intel 4、Intel 3、Intel 18A（2024-2025年）
- 課題：外部顧客獲得が難航、歩留まり改善が遅れ
- 強み：米国国内製造、先端パッケージング技術
中国SMIC
中国最大のファウンドリ。米国規制により最先端装置を入手できず、技術的に遅れています。
- 最先端：7nm相当（N+2）が限界
- 制約：EUV露光装置を入手不可
- 戦略：成熟プロセスの大量生産で競争
AI半導体需要とTSMC
生成AI・LLMブームにより、TSMCのAI半導体製造需要が急増しています。
HPC売上の急成長
高性能コンピューティング（HPC）部門の売上が急拡大。AI半導体需要が牽引しています。
- 2022年：HPC比率 約40%
- 2024年：HPC比率 約52%
- 成長率：前年比50%以上の成長
CoWoS生産能力の拡大
AI GPU（NVIDIA H100等）に必須のCoWoSパッケージングが生産能力のボトルネックになっています。
- 2023年：月産約15,000ウェハ
- 2024年：月産約35,000ウェハ（2倍以上に拡大）
- 2025年目標：さらなる増産計画
主要AI半導体とTSMC
| 製品 | 企業 | TSMCプロセス |
|---|---|---|
| H100 | NVIDIA | 4nm + CoWoS |
| H200 | NVIDIA | 4nm + CoWoS |
| B100/B200（Blackwell） | NVIDIA | 3nm + CoWoS |
| MI300X | AMD | 5nm/6nm + CoWoS |
| TPU v5 | 5nm | |
| Trainium2 | AWS | 5nm |
今後の展望
TSMCの今後の戦略と展望を解説します。
技術ロードマップ
- 2025年：N2（2nm）量産開始
- 2026年：A16（1.6nm相当、裏面電源）量産開始
- 2027年以降：A14（1.4nm相当）開発
設備投資計画
- 2024年：約280〜320億ドル（過去最大級）
- 2025年：同等以上を維持見込み
- 用途：約80%が先端プロセス向け
成長ドライバー
- AI半導体：HPC需要の継続的成長
- 先端パッケージング：CoWoS、SoICの需要拡大
- 自動車：EVシフトと自動運転で需要増
- グローバル展開：海外工場による顧客獲得
課題とリスク
- 地政学リスク：台湾海峡情勢の不透明さ
- 競争激化：Samsung、Intelの追撃
- 技術限界：微細化の物理的限界が近づく
- コスト増：最先端プロセスの開発・製造コスト上昇
よくある質問
Q. TSMCは何を製造していますか？
TSMCは半導体チップを製造するファウンドリです。Apple、NVIDIA、AMD、Qualcommなどが設計したチップを受託製造しています。自社ブランドの製品は持ちません。
Q. なぜTSMCが圧倒的なシェアを持っているのですか？
1987年から30年以上、ファウンドリに特化して技術と製造能力を磨いてきたためです。最先端プロセスの歩留まり（良品率）でSamsungやIntelに大きく差をつけています。
Q. 台湾有事が起きたらどうなりますか？
世界の半導体供給に壊滅的な影響が出ます。最先端チップの90%以上をTSMCに依存しているため、スマートフォン、PC、データセンター、自動車など全産業に影響します。
Q. TSMCの株は買えますか？
はい、NYSE（ニューヨーク証券取引所）にADR（TSM）として上場しています。台湾証券取引所（2330.TW）でも取引されています。
Q. TSMCとIntelはどちらが技術的に優れていますか？
現時点ではTSMCが優位です。Intelは先端プロセスの開発で遅れを取っており、自社製品の一部をTSMCに委託しているほどです。ただし、Intelは巻き返しを図っています。
まとめ
TSMCは世界の半導体サプライチェーンの要であり、AI半導体時代においてその重要性はさらに高まっています。最先端製造技術と先端パッケージング技術で圧倒的な競争力を持ち、NVIDIA、Apple、AMDなど主要テック企業のチップを製造しています。
地政学リスクに対応するためグローバル分散を進めていますが、台湾への依存度は依然として高く、世界経済にとって「失われてはならない企業」となっています。AI半導体需要の急増を背景に、TSMCの存在感は今後もさらに高まるでしょう。
https://ainow.jp/nvidia-blackwell/
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